頎中科技

公司概況

• 性質：上市公司 規模：500-999人 成立：8年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路
• 全稱： 合肥頎中科技股份有限公司。

發展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 合肥公司人氣排名第229名 合肥芯片公司人氣排名第24名 合肥集成電路公司人氣排名第34名 合肥射頻公司人氣排名第5名 合肥半導體公司人氣排名第54名
• 榮譽： 2023中國新經濟500強 獨角獸企業 根據算法標注
• 新聞： 2025-09-25：頎中科技：顯示芯片封測業務第三季度需求快速拉升。
• 工資： 96.1%的崗位拿6-10K，2026年較去年下降12%。。
• 研發： “其他（研發和技術類）”需求占19.6%，“機械/儀器儀表類”占13.7%，“電子/電器/通信技術類”占5.9%。
• 招聘： 2026年較2025年下降74%。
• 要求： 學歷：本科最多，占88.2%。經驗：不限最多，占68.6%。
• 地區： 分布在1個地區，合肥占100%。