晶合集成

公司概況

• 性質：上市公司 規模：5000-9999人 成立：11年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路
• 全稱： 合肥晶合集成電路股份有限公司。

發展階段

• 階段： 股權融資，23.93億人民幣。
• 排名： 合肥公司人氣排名第5名 合肥半導體公司人氣排名第3名 合肥代加工公司人氣排名第1名 合肥微電子公司人氣排名第1名 合肥電子設備公司人氣排名第2名
• 榮譽： 2023中國新經濟500強 2023中國專利實力500強 副理事長單位 高新技術企業 根據算法標注
• 新聞： 2026-04-01：合肥晶合集成電路股份有限公司向港交所提交上市申請書。
• 工資： 58.1%的崗位拿8-15K，2026年較去年持平。碩士工資￥25.1K。
• 研發： “計算機/網絡/技術類”需求占23%，“其他（研發和技術類）”占14.2%，“電子/電器/通信技術類”占6%。
• 招聘： 2026年較2025年下降3%。高學歷人才：碩士14個。
• 要求： 學歷：本科最多，占64.6%。經驗：1-3年最多，占41.1%。
• 地區： 分布在1個地區，合肥占98.4%，成都占1%，深圳占0.5%。