晶方科技

公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：1000-4999人 成立：21年
• 行業(yè)： 電子技術(shù)/半導體/集成電路 、 機械/設(shè)備/重工
• 全稱： 蘇州晶方半導體科技股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，主板，上交所。
• 排名： 蘇州公司人氣排名第728名 蘇州集成電路公司人氣排名第76名 蘇州半導體封裝公司人氣排名第9名 蘇州芯片封裝公司人氣排名第14名 蘇州封裝公司人氣排名第35名
• 榮譽： 理事長單位 省級高新技術(shù)企業(yè) 根據(jù)算法標注
• 新聞： 2026-05-26：晶方科技：擬分拆子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市。
• 工資： 92.3%的崗位拿8-50K，2026年較去年下降47%。。
• 招聘： 2026年較2025年下降33%。
• 要求： 學歷：本科最多，占84.6%。經(jīng)驗：不限最多，占69.2%。
• 地區(qū)： 分布在1個地區(qū)，蘇州占100%。